| 【中文题名】 | 超导材料电磁性能测试系统的开发及初步应用 |
| 【英文题名】 | |
| 【学科专业】 | 电工理论与新技术 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2007-8-21 |
| 【中关键词】 | 测试系统,临界温度,交流磁化率,MgB_2超导体,磁通钉扎, |
| 【英关键词】 | test system,critical temperature,AC magnetic susceptibility,MgB_2 superconductor,flux pinning, |
| 【分类导航】 | 工业技术>电工技术>电工材料>超导体、超导体材料>> |
| 【论文摘要】 |
本文介绍了电阻法超导体临界温度T_c的测试系统和高温超导体交流磁化率x的测试系统，测量了碳、钛和碳钛同掺MgB_2的的磁性能，并且系统分析了其临界电流密度、上临界磁场、不可逆场的变化，并分析了碳、钛和碳钛共掺的磁通钉扎特性。
论文首先介绍了Visual Basic 6.0高级编程语言的基本性质特点，讨论了利用它进行界面设计的原则和要求。阐述了动化测试中不可或缺的总线知识，分析了GPIB、USB、PCI、以及RS—232等总线各自的特点和优势，并就我们实际的实验情况选择了合适的总线。
论文接着介绍了测量超导体临界温度T_c的基本方法，并对它们各自的优缺点进行了比较，考虑到实际的实验条件，选择了电阻法测量并详细介绍了其实验线路和装置以及测试的方法和步骤，通过VB编写了实验操作程序，并利用恒流源提供正负交替恒定的高精度输出电流消除乱真电势的影响，从而提高了测量的精度。在此基础上介绍了电阻法测量的一个应用实例，西南交通大学理学院的《高温超导演示实验系统》。随后分析了测量高温超导体交流磁化率x的基本方法和原理，并对它们进行了比较，指出了测试方法中存在的问题。在实际测量中采用了互感法测量的方法，... |
| 【论文题纲】 |
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摘要 |
4-5 |
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Abstract |
5-10 |
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第1章 绪论 |
10-20 |
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1.1 课题背景 |
10-17 |
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1.1.1 超导体临界温度 |
11-12 |
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1.1.2 高温超导体交流磁化率 |
12-15 |
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1.1.3 MgB_2超导体 |
15-17 |
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1.2 主要研究内容与意义 |
17-18 |
|
1.3 本文的组织结构 |
18-20 |
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第2章 Visual Basic语言与总线技术 |
20-34 |
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2.1 Visual Basic语言 |
20-25 |
|
2.1.1 VB的特点、功能 |
20-22 |
|
2.1.2 VB的坐标系统 |
22 |
|
2.1.3 图片框控件和直线绘图方法简介 |
22-23 |
|
2.1.4 VB的低层文件操作 |
23 |
|
2.1.5 界面设计 |
23-25 |
|
2.2 仪器总线技术 |
25-33 |
|
2.2.1 GPIB(General Purpose Interface Bus)总线 |
26-27 |
|
2.2.2 USB(Universal Serial Bus)总线 |
27-28 |
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2.2.3 PCI(Peripheral Component Interconnect)总线 |
28-29 |
|
2.2.4 PCI Express总线 |
29 |
|
2.2.5 VXI总线 |
29-30 |
|
2.2.6 PXI(PCI extensions for Instrumentation)总线 |
30-31 |
|
2.2.7 LXI(LAN extension for Instrument)总线 |
31 |
|
2.2.8 RS-232串行总线 |
31-32 |
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2.2.9 总线选择 |
32-33 |
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2.3 本章小结 |
33-34 |
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第3章 临界温度T_c的电阻测量法 |
34-52 |
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3.1 T_c测量的基本方法 |
34-35 |
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3.1.1 电阻测量法 |
34 |
|
3.1.2 磁测量法(电感法) |
34-35 |
|
3.1.3 两种测量方法的比较 |
35 |
|
3.2 T_c测量的工作基础 |
35-38 |
|
3.2.1 温度控制 |
35-37 |
|
3.2.2 温度测量 |
37-38 |
|
3.3 电阻法临界温度测试系统 |
38-46 |
|
3.3.1 四引线法测量电阻 |
39-40 |
|
3.3.2 实验仪器 |
40-42 |
|
3.3.3 实验操作软件 |
42-45 |
|
3.3.4 测量中存在的问题 |
45-46 |
|
3.4 电阻法测试系统的应用 |
46-50 |
|
3.4.1 实验装置介绍 |
46-48 |
|
3.4.2 实验操作软件 |
48-50 |
|
3.5 本章小结 |
50-52 |
|
第4章 交流磁化率测量系统 |
52-64 |
|
4.1 交流磁化率测量的基本方法 |
52-53 |
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4.1.1 交流互感电桥法 |
52-53 |
|
4.1.2 普通互感法 |
53 |
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4.2 交流磁化率的测量原理 |
53-55 |
|
4.2.1 基本原理 |
54-55 |
|
4.2.2 检测方法 |
55 |
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4.3 锁相放大 |
55-59 |
|
4.3.1 基本原理 |
56-57 |
|
4.3.2 锁相放大器的组成 |
57-59 |
|
4.3.3 锁相放大器抑噪性能 |
59 |
|
4.4 交流磁化率测量系统 |
59-63 |
|
4.4.1 SR830锁相放大器 |
60-61 |
|
4.4.2 实验测试步骤 |
61-62 |
|
4.4.3 实验操作软件 |
62-63 |
|
4.4.4 测量中存在的问题 |
63 |
|
4.5 本章小结 |
63-64 |
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第5章 Ti-C共掺的MgB_2块材的交流磁化率研究 |
64-80 |
|
5.1 MgB_2的结构和性质 |
64-67 |
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5.2 掺杂提高MgB_2磁通钉扎 |
67-69 |
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5.3 样品制备与测量 |
69-70 |
|
5.3.1 样品制备 |
69-70 |
|
5.3.2 样品测量 |
70 |
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5.4 结果和讨论 |
70-78 |
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5.5 本章小结 |
78-80 |
|
总结 |
80-81 |
|
致谢 |
81-82 |
|
参考文献 |
82-86 |
|
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 |
86-87 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.134712 |
