| 【中文题名】 | 中国电子制造企业研发与采购整合模式研究 |
| 【英文题名】 | Research on Product Development and Purchasing Integration Pattern for China Electronics Manufacuters |
| 【学科专业】 | 管理科学与工程 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2007-7-18 |
| 【中关键词】 | 研发,采购,整合模式,组织结构,电子制造企业,设计链 |
| 【英关键词】 | product development,purchasing,integration pattern,organization structure,electronics manufacturers,design chain,supply chain, |
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| 【论文摘要】 |
新的竞争环境使制造企业倍受产品面市时间和产品成本的压力,在激烈的市场环境中抢占先机,并保持持续竞争力的秘诀在于将设计链与供应链有效地连接起来,通过跨部门项目团队的建立实现研发与采购的整合,让采购团队及早参与研发设计,这不仅提高了研发的效率,加快了新产品上市的速度,同时对元器件成本和供应基础起到战略性的意义。
为了研究和探索适合中国制造企业进行研发与采购整合的管理实践,本文以中国市场上已经开始或即将开始着手研发和采购整合的电子制造企业作为研究对象,从中国电子企业所面临的市场环境和行业特点出发,围绕研发与采购关系、产品设计流程和元器件选型决策过程进行研究,研究目标是解决三个方面的问题:一是研究哪些因素影响电子制造企业对研发与采购整合模式的选择;二是研究哪些整合模式适合中国电子制造企业,分析不同整合模式的优缺点和适用环境;三是研究不同整合模式下,产品设计流程、元器件选型和供应商选择的决策流程将发生哪些变化。
本文首先基于学术文献和国际领先企业具体实践的研究,对研发与采购整合所涉及的活动内容和管理领域、整合的有效组织模式、影响研发与采购整合的因素、以及成功实现研发与整合的关键要素进行了总结,... |
| 【论文题纲】 |
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中文摘要 |
6-8 |
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ABSTRACT |
8-12 |
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1 绪论 |
12-23 |
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1.1 研究背景 |
12-19 |
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1.1.1 现实背景 |
12-17 |
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1.1.2 理论背景 |
17-19 |
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1.2 研究目的和意义 |
19 |
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1.3 研究对象与研究方法 |
19-21 |
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1.3.1 研究对象界定 |
19-20 |
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1.3.2 主要研究方法 |
20-21 |
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1.4 研究内容与框架结构 |
21 |
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1.5 研究创新说明 |
21-23 |
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2 电子制造企业研发与采购整合的相关理论综述 |
23-37 |
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2.1 研发与采购整合的定义 |
23-25 |
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2.1.1 整合的定义 |
23-24 |
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2.1.2 国内外学者的定义 |
24-25 |
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2.2 相关文献的研究方向 |
25-35 |
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2.2.1 研发与采购整合所涉及的活动和管理领域 |
26-30 |
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2.2.2 研发与采购整合的有效模式 |
30-33 |
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2.2.3 影响研发与采购整合的因素 |
33-35 |
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2.3 主要研究途径 |
35 |
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2.4 现有研究的不足 |
35-36 |
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2.5 小结 |
36-37 |
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3 电子制造企业研发与采购整合的产业实践研究 |
37-51 |
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3.1 国外企业的主要实践研究 |
37-45 |
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3.1.1 日产汽车的 3-3-3 推进室 |
37-38 |
|
3.1.2 飞利浦照明电子的 IT 协同工具 |
38-39 |
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3.1.3 IBM 的集成供应链团队和电子化采购策略 |
39-40 |
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3.1.4 戴尔的供应商早期参与计划 |
40-42 |
|
3.1.5 泰克电子的 CFCT 和 NPI 团队 |
42-44 |
|
3.1.6 国外企业的成功经验总结 |
44-45 |
|
3.2 中国电子制造企业的两个案例 |
45-50 |
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3.2.1 格林威尔产品流程开发中的三个问题 |
45-47 |
|
3.2.2 美的生活电器降低产品成本的困扰 |
47-49 |
|
3.2.3 国内企业与国外企业的主要差距 |
49-50 |
|
3.3 小结 |
50-51 |
|
4 中国电子制造企业研发与采购整合的主要模式研究 |
51-79 |
|
4.1 研发与采购整合的现状 |
51-52 |
|
4.2 影响整合的主要因素分析 |
52-61 |
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4.2.1 因素分析框架 |
52-53 |
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4.2.2 基本特征因素 |
53-57 |
|
4.2.3 战略因素 |
57-59 |
|
4.2.4 内部竞争力因素 |
59-61 |
|
4.3 适合中国电子制造企业的五种模式 |
61-71 |
|
4.3.1 “身兼数职”模式 |
62-63 |
|
4.3.2 “意见征询”模式 |
63-64 |
|
4.3.3 “临时项目组”模式 |
64-67 |
|
4.3.4 “研发采购部”模式 |
67-69 |
|
4.3.5 “专家团”模式 |
69-71 |
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4.4 各整合模式的适用条件和模式的选择建议 |
71-72 |
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4.5 不同整合模式在格林威尔和美的案例中的应用分析 |
72-79 |
|
4.5.1 格林威尔的“研发采购部”模式 |
72-75 |
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4.5.2 美的生活电器的“临时项目组”模式 |
75-79 |
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5 结论与展望 |
79-82 |
|
5.1 研究结论 |
79-80 |
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5.2 研究展望 |
80-82 |
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参考文献 |
82-85 |
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附录 A 中国电子制造企业研发与采购整合现状调查分析 |
85-96 |
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附录 B 中国电子制造企业研发与采购整合状况调查问卷 |
96-99 |
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作者简历 |
99-101 |
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学位论文数据集 |
101 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.343141 |