基于ProModel仿真的半导体生产系统研究
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基于ProModel仿真的半导体生产系统研究
作者:张宴 Publish: 2007-9-14 Hits:-
【中文题名】 基于ProModel仿真的半导体生产系统研究
【英文题名】 IC Prodution Simulation Base on ProModel
【学科专业】 物流工程
【论文级别】 硕士论文
【投稿时间】 2007-9-14
【中关键词】 半导体芯片,生产周期,ProModel,生产系统仿真,,
【英关键词】 IC,Production Cycle Time,ProModel,Production System Simulation,
【分类导航】 经济>工业经济>工业经济理论>工业部门经济>电气、电子工业>电子工业
【论文摘要】  电子信息产业的快速发展,为半导体芯片产业提供了广阔的市场和发展空间,同时也带来了激烈的市场竞争。作为半导体产业链中关键环节的半导体芯片设计公司,必须缩短交货提前期,才能够快速的反应下游客户的需求,从而在激烈的市场竞争中立足。但是目前芯片设计公司产品的开发进度及出货时间仍在不同程度上受制于上游代工厂的生产排程,代工厂生产周期的动态变化大是芯片设计公司普遍面临的主要问题之一。 本文主要针对半导体芯片生产的特殊性对其生产系统进行研究。半导体芯片生产的特殊性在于其生产分段在不同的代工厂进行,生产周期长且动态变化大。本文采用离散事件的建模方法,依据实际生产资料,提供相关的建模基本资料、订单资料等,运用ProModel仿真软件对半导体芯片生产全过程进行建模仿真。其中考虑具体的生产流程和运输过程、不同作业时间的概率分布、作业资源、产品合格率、产能规划等特性,运算芯片平均生产周期、使用资源数量、资源分配、产能的瓶颈等资料。通过对仿真结果的分析,寻求缩短提前期,降低库存的方法,并预测和保证交期,对芯片生产计划提供科学指导和优化。
【论文题纲】
摘要 2-3
ABSTRACT 3-7
第一章 绪论 7-13
1.1 论文的选题背景及实际意义 7-8
1.2 课题研究现状 8-9
1.3 课题研究目的和方法 9-11
1.3.1 研究目的 9-10
1.3.2 研究内容和方法 10-11
1.4 论文结构安排 11-13
第二章 课题背景介绍 13-21
2.1 半导体芯片产业介绍 13-15
2.1.1 半导体芯片产业背景 13-14
2.1.2 半导体芯片产业链 14-15
2.2 半导体芯片生产制造流程 15-18
2.3 半导体芯片生产供应链 18-20
2.4 本章小节 20-21
第三章 离散事件系统的仿真方法 21-29
3.1 仿真基本原理 21-25
3.1.1 系统和生产系统 21-22
3.1.2 模型和建模 22-23
3.1.3 仿真 23-24
3.1.4 仿真步骤 24-25
3.2 离散事件系统仿真 25-28
3.2.1 离散事件系统仿真介绍 26-27
3.2.2 生产系统仿真 27-28
3.3 本章小节 28-29
第四章 半导体生产系统仿真输入数据分析 29-39
4.1 仿真输入数据的收集 29-30
4.2 仿真输入数据的分析 30-38
4.2.1 运用 StatFit 的仿真输入数据分析方法 30-33
4.2.2 概率分布的仿真实现 33-34
4.2.3 半导体生产系统输入数据分析 34-38
4.3 本章小节 38-39
第五章 基于 ProModel 的半导体生产系统建模仿真 39-56
5.1 ProModel 仿真 39-43
5.1.1 ProModel 功能介绍 39-41
5.1.2 ProModel 基本原理 41-43
5.2 基于 ProModel 的半导体生产系统建模仿真 43-53
5.2.1 问题描述 44-46
5.2.2 仿真求解目标 46
5.2.3 研究限制和系统假设 46-48
5.2.4 构建半导体生产系统仿真模型 48-53
5.2.4.1 实体 48
5.2.4.2 行程位置 48-49
5.2.4.3 实体到达 49-50
5.2.4.4 流程定义 50-52
5.2.4.5 定义系统变量 52-53
5.3 模型确认和验证 53-55
5.3.1 仿真模型确认 54
5.3.2 仿真模型验证 54-55
5.4 本章小节 55-56
第六章 仿真实验和仿真输出分析 56-64
6.1 仿真案例 57
6.2 仿真实验 57-62
6.2.1 仿真实验一 57-58
6.2.2 仿真实验二 58-60
6.2.3 仿真实验三 60-62
6.3 本章小节 62-64
第七章 总结和展望 64-66
7.1 本文的主要工作 64-65
7.2 展望 65-66
主要参考文献 66-68
致谢 68-69
攻读学位期间发表的论文 69
【DOI】 LunWen.ID:2.2008.343167
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注:此文为收费论文,需付费购买。每页大约1000字。
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