| 【论文摘要】 |
近年来,随着电子工业技术的迅猛发展,电子器件由于高速、高频化,导致发热量的增加。如今,电子器件的热流密度已经达到10~4W/m~2—10~5W/m~2,并且将会继续持续快速增长。因而如何有效解决电子器件的散热问题,就成为现在社会发展所面临的当务之急。本文正是在这样一个社会需求背景下,吸取前人工作经验,改进原有电子器件液体自循环冷却系统,并开发出一种更为有效的电子器件复合型热管散热装置,分别使用了四种天然工质——甲醇、乙醇、丙酮、水和一种制冷剂——R123进行试验。
本文结合液体自循环冷却系统和扁平热管散热器,利用热虹吸管原理以及液体自循环冷却原理,设计并制造出一种新型的热管散热装置。在这种散热装置中同时包含两种不同形式的热管结构,使他们在功能上互为补充。本文为这种复合型热管结构建立了数学模型,并对它的传热过程加以分析,为其改进建立理论依据。并为该热管散热器建立了试验台,通过使用五种不同的工质对该种热管散热器的性能加以试验及分析。通过试验和计算,证明本装置上、下两个冷凝段的设计是合理和有效的。当热流量为20W小发热量时,工质使用R123,可以使电子器件的表面温度控制在35℃以下;在热流量达到2... |