| 【中文题名】 | SMT系统中焊点位置的检测 |
| 【英文题名】 | Inspection for the Positions of Solder Joints in SMT System |
| 【学科专业】 | 控制理论与控制工程 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2007-3-13 |
| 【中关键词】 | SMT,AOI,焊点位置,图像处理,边缘检测, |
| 【英关键词】 | SMT,AOI,solder joints,digital image processing,egde detection, |
| 【分类导航】 | 工业技术>无线电电子学、电信技术>电子元件、组件>一般性问题>制造工艺及设备> |
| 【论文摘要】 |
随着电子产品向微型化、便携式、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术,SMT的出现使传统电子装配技术发生了根本的、革命性的变革。因此需要先进的检测技术对装配中的电子产品检测。AOI是指用光学成像技术获取被检测物的数字图像,然后由计算机对图像进行计算以实现对被检测物的检验、分析和判断。在SMT生产线上,自动光学检测系统用光学手段获取被测贴装板的图像,然后用图像匹配检测图像中焊点位置来检测电路板上的元件是否有缺装偏装等情况。
论文通过对SMT组装生产中的自动光学质量检测技术和系统的研究,利用目前SMT组装生产中的自动光学质量检测技术,得出了SMT组装中质量检测的AOI解决方案;解决了拍摄过程中由于传送台的不确定性造成的电路板图像偏移和旋转问题;采用Rake边界搜索和Hough变换进行边界点搜索和直线拟合的策略,进行了坐标系重定位;分析了自动光学检测中图像匹配技术的特点。
本文通过对图像处理基本知识的介绍,结合实际给出了图像预处理的步骤和相应的Mat... |
| 【论文题纲】 |
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摘要 |
4-5 |
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Abstract |
5-8 |
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第1章 绪论 |
8-15 |
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1.1 课题背景 |
8 |
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1.2 本课题研究的目的及意义 |
8-12 |
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1.3 国内外相关技术发展现状 |
12-13 |
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1.4 本文主要研究内容 |
13-15 |
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第2章 AOI系统基本概述和图像处理基础知识 |
15-30 |
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2.1 引言 |
15 |
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2.2 AOI系统在SMT生产线上的应用 |
15-18 |
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2.2.1 主导思想 |
15-16 |
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2.2.2 实施策略 |
16 |
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2.2.3 放置位置 |
16-18 |
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2.2.4 AOI自动光学检测系统 |
18 |
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2.3 数字图像处理的基本知识 |
18-28 |
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2.3.1 图像数字化和数字化的图像 |
19-20 |
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2.3.2 图像的表示 |
20-22 |
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2.3.3 灰度直方图均衡化 |
22-25 |
|
2.3.4 直方图分割方法 |
25-27 |
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2.3.5 图像的边缘检测算法 |
27-28 |
|
2.4 本章小结 |
28-30 |
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第3章 图像的预处理 |
30-42 |
|
3.1 引言 |
30 |
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3.2 图像的特点分析 |
30-31 |
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3.3 图像的滤波 |
31-34 |
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3.3 印制电路板图像的增强 |
34-37 |
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3.4 图像二值化和阈值选择 |
37-41 |
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3.5 本章小结 |
41-42 |
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第4章 图像的校准及坐标系的重定位 |
42-57 |
|
4.1 引言 |
42 |
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4.2 边缘检测用于新坐标系的确定 |
42-52 |
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4.2.1 确定新坐标系的策略 |
42-43 |
|
4.2.2 选择合适的边缘检测方案来确定边界点 |
43-46 |
|
4.2.3 确定边界点 |
46-48 |
|
4.2.4 直线拟合确定边界 |
48-52 |
|
4.3 坐标系重定位的软件实现 |
52-56 |
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4.4 本章小结 |
56-57 |
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第5章 AOI图像匹配检测的实现 |
57-66 |
|
5.1 引言 |
57 |
|
5.2 AOI中的图像匹配检测 |
57-58 |
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5.3 基于特征提取的图像模式匹配 |
58-64 |
|
5.3.1 通过边缘检测和几何分析提取图像的几何特征 |
58-61 |
|
5.3.2 特征点采样技术 |
61-63 |
|
5.3.3 用互相关性作为相似度度量值 |
63-64 |
|
5.4 AOI图像检测程序的实现 |
64-65 |
|
5.5 本章小结 |
65-66 |
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第6章 系统硬件实现及运行结果 |
66-74 |
|
6.1 引言 |
66 |
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6.2 硬件介绍 |
66-68 |
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6.2.1 图像采集系统 |
66-68 |
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6.2.2 计算机 |
68 |
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6.3 在硬件上进行软件的调试 |
68-73 |
|
6.3.1 系统程序的操作界面介绍 |
68-69 |
|
6.3.2 坐标系重定位 |
69-72 |
|
6.3.3 焊点位置的检测 |
72 |
|
6.3.4 程序运行结果分析及实际问题 |
72-73 |
|
6.4 本章小结 |
73-74 |
|
结论 |
74-75 |
|
参考文献 |
75-79 |
|
致谢 |
79 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.343761 |
