| 【中文题名】 | 焊膏印刷性能测试仪器的研制 |
| 【英文题名】 | The Development of Test Instrument for Solder Paste Print Performance |
| 【学科专业】 | 材料加工工程 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2006-4-5 |
| 【中关键词】 | SMT,再流焊技术,焊膏印刷性能,焊膏印刷模拟,, |
| 【英关键词】 | SMT,reflow,the performance of solder paste printing,simulation of solder paste printing, |
| 【分类导航】 | 工业技术>金属学与金属工艺>焊接、金属切割及金属粘接>焊接设备>> |
| 【论文摘要】 | 表面组装技术(Surface Mount Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT 有更高程度的自动化,其产品电路密度更高、体积更小、成本更低。这些优势使SMT 很快地成为电子工业中的主流组装技术。焊膏是SMT 最重要的连接材料,其性能对SMT 最终产品质量有直接影响。其中,焊膏印刷性能对SMT 的影响最为重要。
目前尚无用于测试焊膏印刷性能的设备和仪器。此外,国内外与焊膏印刷性能相关的标准和测试方法也存在诸多不足。针对以上情况,本课题以SMT 焊膏印刷机工作原理为基础,研制出首款焊膏印刷性能测试仪器并申请了专利。利用该仪器和确定的焊膏印刷性能评价项目,进行了焊膏印刷性能试验。焊膏印刷性能试验研究以下三个方面:焊膏印刷时所受到的阻力,焊膏焊料球试验和润湿试验。实际测试中通过检测电机电流以代替检测焊膏印刷时受到的阻力。在电机电流的研究中,利用电流变化量ΔI 和印刷距离S 之比ΔI/S 提出了电机电流变化率的概念,并根据电流变化率从焊膏印刷过程稳定性和焊膏印刷寿命两个方面对焊膏印刷性能进行评价。在焊膏印刷性能试验中的各个阶段,进行了焊膏焊料球试验和焊膏润湿试验。在焊膏焊料球试验中... |
| 【论文题纲】 |
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摘要 |
4-5 |
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Abstract |
5-9 |
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1 概述 |
9-27 |
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1．1 焊膏及其应用 |
9-18 |
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1．2 国内外发展概况及趋势 |
18-26 |
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1．3 本课题研究目的 |
26-27 |
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2 焊膏印刷模拟 |
27-37 |
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2．1 基本假设 |
28 |
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2．2 几何模型 |
28-29 |
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2．3 ANSYS 有限元分析 |
29-37 |
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2．3．1 前处理 |
30-32 |
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2．3．2 求解运算 |
32 |
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2．3．3 后处理 |
32-37 |
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3 焊膏印刷性能评价项目的确定 |
37-39 |
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3．1 焊膏印刷性能初步试验 |
37-38 |
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3．2 焊膏印刷性能评价项目 |
38-39 |
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4 焊膏印刷性能测试仪器研制 |
39-47 |
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4．1 设计原理 |
39-40 |
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4．2 设计方案 |
40-43 |
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4．3 焊膏印刷性能测试仪器样机制造 |
43-47 |
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5 焊膏印刷性能测试试验 |
47-60 |
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5．1 焊膏印刷性能测试实验准备 |
47-48 |
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5．2 焊膏印刷性能测试试验结果及分析 |
48-60 |
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6 结论与建议 |
60-62 |
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致谢 |
62-63 |
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参考文献 |
63-66 |
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附录(攻读学位期间发表论文目录) |
66 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.72465 |
