| 【中文题名】 | 8毫米MCM接收前端研究 |
| 【英文题名】 | |
| 【学科专业】 | 电磁场与微波技术 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2004-10-26 |
| 【中关键词】 | 毫米波,接收前端,电容,电阻,多芯片组件,低温共烧陶瓷 |
| 【英关键词】 | Millimeter wave,Front-end,Multichip modules,LTCC,Embedded capacitor,Embedded resistor, |
| 【分类导航】 | 工业技术>无线电电子学、电信技术>无线电设备、电信设备>接收设备、无线电收音机>接收机：按形式分>一般性问题 |
| 【论文摘要】 | 在微波、毫米波系统中,前端部件对整个系统的性能起着关键性的作用。多芯片组件技术(MCM)促使电路系统小型化过渡的最好形式。所以进行本课题的研究就非常有实际意义。本文采用多芯片组件(MCM)技术对毫米波双通道接收前端进行了理论分析和设计,,并且进行了制作和测试。
本文首先论述了毫米波及其特点,毫米波集成电路及其发展趋势,介绍了国内外MCM的发展动态。然后论述了MCM的基本理论,包括MCM的定义、种类及结构、MCM的优点和MCM的关键技术,并对LTCC埋置电阻和电容进行了仿真分析。
针对毫米波两路接收前端采用MCM技术、LTCC工艺,对其电路布局、无源电路(包括波导-微带过渡、3dB耦合环功分器和中频低通滤波器)和偏置电路进行了研究,并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工和测试。 |
| 【论文题纲】 |
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第一章 绪论 |
7-13 |
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1.1 毫米波及其应用 |
7 |
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1.2 微波MCM模块的发展及应用前景 |
7-8 |
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1.3 国内外动态 |
8-11 |
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1.3.1 国外动态 |
8-10 |
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1.3.2 国内动态 |
10-11 |
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1.4 课题简介 |
11-13 |
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第二章 MCM基本理论 |
13-28 |
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2.1 MCM定义 |
13-14 |
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2.2 MCM的种类与结构 |
14-19 |
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2.3 LTCC基板中埋置电容和电阻的分析 |
19-28 |
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2.3.1 电容器的设计计算 |
19-24 |
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2.3.1.1 电容的结构 |
19-20 |
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2.3.1.2 电容参数的定义 |
20-21 |
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2.3.1.3 电容仿真分析 |
21-24 |
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2.3.2 埋置电阻的分析 |
24-28 |
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第三章 无源电路设计 |
28-35 |
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3.1 波导－探针－微带过渡 |
28-31 |
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3.2 3dB耦合环功分器 |
31-34 |
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3.3 中频低通滤波器的设计 |
34-35 |
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第四章 毫米波有源器件 |
35-48 |
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4.1 毫米波放大器 |
35-40 |
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4.1.1 高电子迁移率晶体管(HEMT) |
35-36 |
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4.1.2 放大器的主要技术指标 |
36-38 |
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4.1.3 噪声特性 |
38-39 |
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4.1.4 稳定性 |
39-40 |
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4.2 毫米波开关 |
40-42 |
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4.3 毫米波混频器 |
42-48 |
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4.3.1 肖特基势垒二极管的结构及其等效电路 |
42-44 |
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4.3.2 混频器的主要技术指标 |
44-48 |
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第五章 8毫米MCM接收前端 |
48-59 |
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5.1 概述 |
48 |
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5.2 8毫米MCM接收前端的设计 |
48-51 |
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5.3 器件的选取 |
51-52 |
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5.4 电路布局 |
52-53 |
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5.5 偏置电路设计 |
53-54 |
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5.6 毫米波接收前端制作的考虑 |
54-56 |
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5.7 接收前端的测试 |
56-58 |
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5.8 测试结果分析 |
58-59 |
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第六章 结 论 |
59-60 |
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参考文献 |
60-63 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.346750 |
