MCS-51单片机芯片反向解剖以及正向设计的研究
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MCS-51单片机芯片反向解剖以及正向设计的研究
作者:慈艳柯 Publish: 2003-3-25 Hits:-
【中文题名】 MCS-51单片机芯片反向解剖以及正向设计的研究
【英文题名】 Study on MCS-51 MicroController's Reverse Anatomization and Top-Down Design
【学科专业】 凝聚态物理
【论文级别】 硕士论文
【投稿时间】 2003-3-25
【中关键词】 MCS-51单片机,电子设计自动化,硬件描述语言,知识产权,,
【英关键词】 MCS-51 Microcontroller,EDA,HDL,IP,
【分类导航】 工业技术>自动化技术、计算机技术>计算技术、计算机技术>微型计算机>各种微型计算机>微处理机
【论文摘要】  在过去的几十年中,电子工业飞速发展。集成电路制造工艺已经通过了深亚微米极限,使得IC设计者可以在单个芯片上集成上千万个晶体管,集成电路进入了片上系统(SOC)王国。IP核的设计也就越来越受到理论界和工业界的关注,而MCS—51单片机芯片应用非常广泛,同时掌握MCU设计技术也非常重要。因此,本论文对MCS—51单片机芯片进行了反向解剖和正向设计的研究。 本论文的目的是设计MCS—51单片机芯片,主要工作和取得的成果如下: ①对MCS—51单片机进行分析研究,包括MCS—51单片机工作原理、指令系统、时序分析、特征提取等。并在此基础上完成反向解剖和正向设计MCS—51芯片。 ②对MCS—5l单片机进行反向解剖,根据解剖芯片的照片提取电路图,并利用L-Edit完成版图设计。版图设计过程中要进行设计规则检查、电气规则检查等。完成逻辑图划分、整理功能块以及版图与逻辑图一致性验证后,进行硬核仿真,以便于确保芯片功能完全正确。 ③对MCS—51单片机进行正向设计,包括系统划分、编写代码、RTL级仿真与综合、门级仿真等。在设计的不同阶段分别使用了Cadence、...
【论文题纲】
第一章 绪论 7-13
1 引言 7-8
2 集成电路的发展趋势与现状 8-9
3 集成电路的设计方法 9-11
4 我们的工作 11-13
第二章 MCS-51单片机的原理 13-27
1 MCS-51单片机芯片的概述 13-14
2 MCS-51单片机的内部结构与工作原理 14-16
3 MCS-51单片机的时序功能分析 16-18
4 MCS-51单片机的指令系统 18-24
2.4.1 MCS-51单片机的指令集 18-23
2.4.2 MCS-51单片机的寻址方式 23-24
5 MCS-51单片机指令集的分类检索与特征提取 24-27
第三章 MCS-51单片机的反向解剖 27-58
1 反向解剖概述 27-28
2 MCS-51的基本器件模型 28-35
3.2.1 CMOS集成电路的特点 28
3.2.2 门电路 28-31
3.2.3 锁存器、D触发器 31-32
3.2.4 数据选择器 32-33
3.2.5 RAM单元 33-34
3.2.6 异或电路 34-35
3 MCS-51子电路的逻辑功能分析 35-42
3.3.1 时钟电路 35-38
3.3.2 算术运算单元ALU 38-40
3.3.3 定时器/计数器 40-42
4 MCS-51单片机的总体电路 42
5 MCS-51单片机的版图设计与LVS验证 42-50
3.5.1 版图的设计方法 42-43
3.5.2 版图的设计规则 43-48
3.5.3 MCS-51的总体版图 48-49
3.5.4 逻辑图与版图的一致性验证 49-50
6 MCS-51硬核的仿真 50-58
第四章 MCS-51单片机的正向设计 58-76
1 正向设计概述 58-60
2 MCS-51单片机各功能模块的正向设计 60-67
4.2.1 端口模块的设计 60-62
4.2.2 译码电路模块的设计 62-64
4.2.3 包集合模块的设计 64-65
4.2.4 程序计数器PC模块的设计 65
4.2.5 算术运算单元ALU模块的设计 65-66
4.2.6 时钟模块的设计 66-67
3 MCS-51单片机总体框图与总体功能的正向设计 67-68
4 MCS-51单片机软核的仿真 68-76
4.1 RTL级的仿真流程 68-69
4.2 RTL级的仿真测试程序 69-70
4.3 RTL级的仿真结果 70-72
4.4 RTL级程序综合、后仿真 72-76
第五章 总结与展望 76-77
致谢 77-78
参考文献 78-81
附录 81-86
附录A MCS-51单片机芯片总体版图 81-82
附录B 累加器ACC的部分源代码 82-84
附录C 仿真测试程序之一 84-86
附录D 硬核仿真的部分程序源代码 86
【DOI】 LunWen.ID:2.2008.362768
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