| 【中文题名】 | 回路型重力热管蒸发腔沸腾传热的FLUENT数值分析 |
| 【英文题名】 | Numerical Analysis on Evaporator Heat Transfer of Loop Thermosyphon by FLUENT Software |
| 【学科专业】 | 工程热物理 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2006-11-22 |
| 【中关键词】 | 电子元件,回路型重力热管,Fluent数值模拟,温度场,加热功率, |
| 【英关键词】 | electronic component,loop thermosyphon,Fluent numerical simulation,tempratrure field,heating power, |
| 【分类导航】 | 工业技术>能源与动力工程>热力工程、热机>热力工程理论>传热学> |
| 【论文摘要】 | 为解决高热流密度电子元件的散热要求，确保其工作在正常的温度范围内，电子元件散热器的研究日益受到重视，传统单相流散热器不能满足日益增大的热流密度要求。回路型重力热管不使用毛细结构，结构简单、加工方便，依靠重力自然回流，相变传递热量，是解决高热流密度电子元件散热的有效途径之一。
回路型热管蒸发腔内的换热流动是一个复杂的非线形两相流过程，利用Fluent中多相流模型Mixture Model，并结合实际模型编写Udf程序，使状态方程、边界条件和物性参数和数学模型结合起来求解。叙述了这些确定条件在Flunet软件中的实现方法，以及在软件使用过程中应注意的一些问题和具体的操作方法，为用Fluent软件模拟传热运动过程做充分的准备。为验证计算方法的可靠性，计算结果与实验结果进行了对比，二者温度变化的规律是一致的，误差相差2～3℃，计算模型和结果是有意义的。
用Fluent数值模拟分析了回路型热管蒸发器的换热特性。首先，计算了不同发热功率(100W～140W)，不同饱和温度(40℃～70℃)，不同充液量(6mm～11mm)对蒸发器底板的温度场分布的影响，进而得到发热电子元件表面的最高和最低温... |
| 【论文题纲】 |
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第一章 绪论 |
7-19 |
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第一节 研究背景和意义 |
7-8 |
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第二节 电子元件散热技术 |
8-14 |
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第三节 热管在电子元件中的应用 |
14-18 |
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第四节 本文的研究任务和目的 |
18-19 |
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第二章 物理模型与数值计算 |
19-35 |
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第一节 计算物理模型 |
19-21 |
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第二节 边界条件与物性的设置 |
21-25 |
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第三节 计算过程的设置 |
25-34 |
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第四节 本章小节 |
34-35 |
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第三章 计算结果及讨论 |
35-57 |
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第一节 计算结果与实验结果的比较 |
36-40 |
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第二节 发热功率对蒸发器内温度分布的影响 |
40-42 |
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第三节 饱和温度对蒸发器内温度分布的影响 |
42-44 |
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第四节 充液量对蒸发器内温度分布的影响 |
44-45 |
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第五节 强化传热表面对蒸发器内温度分布的影响 |
45-46 |
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第六节 蒸发腔内瞬时传热过程 |
46-49 |
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第七节 B-P神经网络模型 |
49-55 |
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第八节 参数关联式 |
55-56 |
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第九节 本章小节 |
56-57 |
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第四章 结论 |
57-59 |
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参考文献 |
59-63 |
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致谢 |
63 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.130581 |
