| 【中文题名】 | 基于DSP的高速多点并行测温仪的研制 |
| 【英文题名】 | A Development of the High Speed Instrument with DSP to Measure the Temperatures of Many Dots Collaterally |
| 【学科专业】 | 材料学 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2002-9-18 |
| 【中关键词】 | DSP,高速,多点,并行测温,, |
| 【英关键词】 | DSP,High speed,Many dots,Measure temperatures collaterally, |
| 【分类导航】 | 工业技术>机械、仪表工业>仪器、仪表>热工量的测量仪表>温度测量仪表> |
| 【论文摘要】 |
本文主要论述了DSP芯片在高速多点并行测温系统中的应用。实现了一个以TMS320F240芯片为主要核心芯片的高速两点并行测温仪的研制。
本文首先介绍了测温仪器的发展及现状，提出用DSP研制高速多点并行测温仪的必要性和可行性。介绍了DSP芯片的发展、在各个领域中的广泛应用、DSP芯片的特点及如何开发DSP应用系统。
接着详细说明了为什么选择TI公司的TMS320F240作为本系统的DSP微处理器芯片，同时也解释了本系统其它部分芯片选择的原因。在考虑到系统将要实现的功能和所选择的芯片之后，给出了系统各部分的简略框图。
然后详细说明了本系统的研制过程，包括硬件设计、软件设计、抗干扰设计、制板和程序的编写等。
本文最后叙述了在调试过程中遇到的困难和解决办法，而且展望了本仪器的应用前景及可以进一步完善的地方。 |
| 【论文题纲】 |
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目录 |
7-9 |
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插图清单 |
9-10 |
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表格清单 |
10-11 |
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前言 |
11-12 |
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第一章 绪论 |
12-20 |
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1．1 温度测量技术的现状及展望 |
12-13 |
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1．2 DSP芯片的发展 |
13-16 |
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1．3 DSP芯片的选择 |
16-18 |
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1．4 TMS320F240芯片的基本结构和特征 |
18-20 |
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第二章 系统的工作原理及硬件设计 |
20-41 |
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2．1 系统的工作原理及其硬件设计 |
21-22 |
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2．2 系统的电路设计 |
22-39 |
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2．2．1 复位电路 |
22-23 |
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2．2．2 时钟电路 |
23 |
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2．2．3 存储器接口 |
23-27 |
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2．2．4 前向通道测量电路 |
27-35 |
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2．2．5 电源电路 |
35-36 |
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2．2．6 显示器接口电路 |
36-37 |
|
2．2．7 打印机接口电路 |
37-39 |
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2．2．8 热电偶冷端补偿电路 |
39 |
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2．3 印刷电路板的设计 |
39-41 |
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第三章 系统的软件设计 |
41-48 |
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3．1 采样部分程序设计 |
41-43 |
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3．2 显示程序设计 |
43 |
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3．3 最小二乘法拟合 |
43-44 |
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3．4 打印程序设计 |
44-45 |
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3．5 热电偶冷端补偿测温程序 |
45-46 |
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3．6 软件编写采用的语言 |
46-48 |
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第四章 系统的抗干扰设计 |
48-57 |
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4．1 硬件抗干扰设计 |
48-52 |
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4．1．1 供电系统干扰及抗干扰措施 |
48-50 |
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4．1．2 印刷电路板及电路的抗干扰设计 |
50-52 |
|
4．2 软件抗干扰设计 |
52-57 |
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4．2．1 干扰对测控系统造成的后果 |
52-53 |
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4．2．2 软件抗干扰对策 |
53-57 |
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第五章 系统的调试 |
57-73 |
|
5．1 硬件调试 |
57-59 |
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5．1．1 时钟、复位信号及RAM的调试 |
57-58 |
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5．1．2 硬件调试中应注意的问题 |
58-59 |
|
5．2 软件调试 |
59-61 |
|
5．3 数据处理与分析 |
61-73 |
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5．3．1 试验材料及设备 |
62 |
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5．3．2 试验过程及数据处理 |
62-73 |
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第六章 结束语 |
73-74 |
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参考文献 |
74-77 |
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附录一 AD转换子程序 |
77 |
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附录二 显示子程序 |
77-79 |
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附录三 最小二乘法拟合程序 |
79-84 |
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附录四 热电偶冷端温度补偿测温子程序 |
84-87 |
|
附录五 FFT算法子程序 |
87-89 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.95738 |
