| 【中文题名】 | 基于GSM短消息方式的温度监测仪的研制 |
| 【英文题名】 | The Development of Temperature Monitoring Instrument Based on GSM |
| 【学科专业】 | 材料学 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2007-8-3 |
| 【中关键词】 | GSM,短消息,MSP430F135,温度监测仪,, |
| 【英关键词】 | GSM,Short Message Service (SMS),MSP430F135,temperature monitoring instrument, |
| 【分类导航】 | 工业技术>机械、仪表工业>仪器、仪表>热工量的测量仪表>温度测量仪表> |
| 【论文摘要】 |
本文针对工业中温度测量的需要,设计了基于GSM短消息方式的温度监测仪。该温度监测仪采用MSP430F135芯片作为系统芯片,保证了系统的可靠性,利用GSM移动网络中的短消息业务,实现了无线通信,是移动通信技术在温度监测领域中的新应用。
本文主要论述了基于GSM短消息方式的温度监测仪的设计与实现。首先对数据通信手段进行了分析比较,着重介绍了GSM网络、短消息业务,分析了本课题的研究意义。接着本文详细介绍了以MSP430F135为核心的系统的组成、功能以及各功能模块的电路硬件设计以及软件设计,并重点描述了系统通信功能的实现,同时介绍了最小二乘法拟合曲线的方法。并且介绍了系统的软、硬件抗干扰措施以及系统的调试过程。最后,本文总结了本次的设计工作,并对系统的改进及发展进行了展望。
从调试和运行结果看,本文介绍的温度监测仪运行稳定、可靠,达到了预期的要求。利用GSM短消息业务能够实现数据的远程通信,这一技术适用于野外测量环境,在工业监测领域中有着广泛的应用前景。 |
| 【论文题纲】 |
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摘要 |
5-6 |
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Abstract |
6-13 |
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第一章 绪论 |
13-20 |
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1.1 引言 |
13 |
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1.2 通信手段简介 |
13-15 |
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1.2.1 有线通信 |
14 |
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1.2.2 无线通信 |
14-15 |
|
1.3 GSM系统及其短消息业务 |
15-17 |
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1.3.1 GSM系统简介 |
15-16 |
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1.3.2 短消息业务 |
16-17 |
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1.4 单片机概况 |
17-18 |
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1.5 本课题选题意义及主要内容 |
18-20 |
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第二章 温度监测仪的总体设计 |
20-24 |
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2.1 智能仪表的设计与开发过程 |
20-22 |
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2.2 温度监测仪的总体结构与工作原理 |
22 |
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2.3 监测仪的主要功能与技术指标 |
22-24 |
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第三章 温度监测仪的硬件设计 |
24-45 |
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3.1 温度监测仪硬件设计概述 |
24 |
|
3.2 传感器的选择 |
24-26 |
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3.3 数据处理模块 |
26-29 |
|
3.3.1 单片机MSP430的选择 |
26-28 |
|
3.3.1.1 单片机的选择原则 |
26-27 |
|
3.3.1.2 16位单片机MSP430F135 |
27-28 |
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3.3.2 高精度Δ-∑A/D转换器 |
28-29 |
|
3.4 温度补偿模块 |
29-32 |
|
3.4.1 热电偶测温原理 |
29-30 |
|
3.4.2 传统的热电偶冷端补偿方法 |
30-31 |
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3.4.3 利用数字式温度传感器DS18B20温度补偿 |
31-32 |
|
3.5 数据通信模块 |
32-34 |
|
3.5.1 GSM模块MZ28 |
32-33 |
|
3.5.2 GSM模块接口电路 |
33-34 |
|
3.6 人机对话模块 |
34-39 |
|
3.6.1 键盘接口电路 |
34-36 |
|
3.6.2 显示接口电路 |
36-38 |
|
3.6.3 打印机接口电路 |
38-39 |
|
3.7 其他重要电路的设计 |
39-42 |
|
3.7.1 电源电路 |
39-40 |
|
3.7.2 时钟电路 |
40-41 |
|
3.7.3 复位电路 |
41-42 |
|
3.8 印刷电路板(PCB)的设计 |
42-45 |
|
3.8.1 电子元器件的布局 |
42-43 |
|
3.8.2 印刷电路板的布线 |
43-45 |
|
第四章 温度监测仪的软件设计 |
45-58 |
|
4.1 单片机系统软件设计概述 |
45-46 |
|
4.2 MSP430的开发工具与开发语言 |
46-48 |
|
4.2.1 MSP430仿真器 |
46-47 |
|
4.2.2 MSP430调试集成环境 |
47 |
|
4.2.3 MSP430开发语言 |
47-48 |
|
4.3 主程序设计 |
48-56 |
|
4.3.1 主程序流程图 |
49 |
|
4.3.2 A/D转换程序设计 |
49-50 |
|
4.3.3 温度补偿程序设计 |
50-51 |
|
4.3.4 数据处理程序设计 |
51-53 |
|
4.3.5 显示程序设计 |
53-54 |
|
4.3.6 打印程序设计 |
54-55 |
|
4.3.7 按键程序设计 |
55-56 |
|
4.4 GSM模块软件设计 |
56-58 |
|
4.4.1 相关的GSM模块AT指令 |
56-57 |
|
4.4.2 利用通信模块实现短消息 |
57-58 |
|
第五章 温度监测仪的抗干扰设计 |
58-67 |
|
5.1 干扰的来源及其传输途径 |
58-59 |
|
5.2 硬件抗干扰设计 |
59-62 |
|
5.2.1 电源抗干扰设计 |
59 |
|
5.2.2 过程通道抗干扰技术 |
59-60 |
|
5.2.3 印刷电路板抗干扰设计 |
60-62 |
|
5.3 软件抗干扰设计 |
62-67 |
|
5.3.1 看门狗技术 |
62-63 |
|
5.3.2 冗余技术 |
63-64 |
|
5.3.3 数字滤波 |
64-67 |
|
第六章 温度监测仪的调试 |
67-75 |
|
6.1 调试工具 |
67-68 |
|
6.2 调试方法 |
68-71 |
|
6.2.1 硬件调试 |
68-70 |
|
6.2.2 软件调试 |
70-71 |
|
6.2.3 系统联调 |
71 |
|
6.3 数据处理与分析 |
71-75 |
|
6.3.1 系数拟合 |
71-73 |
|
6.3.2 结果分析 |
73-75 |
|
第七章 总结与展望 |
75-77 |
|
7.1 工作总结 |
75 |
|
7.2 结论 |
75 |
|
7.3 展望 |
75-77 |
|
参考文献 |
77-81 |
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附录一 AD转换子程序 |
81-82 |
|
附录二 DS18B20冷端补偿测温子程序 |
82-84 |
|
附录三 最小二乘法拟合曲线程序 |
84-90 |
|
附录四 显示子程序 |
90-96 |
|
附录五 打印子程序 |
96-98 |
|
附录六 GSM无线通信子程序 |
98-102 |
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硕士在读期间发表论文 |
102 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.95965 |