| 【中文题名】 | 智能外设中数据异步访问和资源节点缓存的设计和实现 |
| 【英文题名】 | The Design and Implementation of Asynchronous Data Access and Resource Node Cache on Intelligent Peripheral |
| 【学科专业】 | 计算机应用技术 |
| 【论文级别】 | 硕士论文 |
| 【投稿时间】 | 2006-9-27 |
| 【中关键词】 | 移动智能网,智能外设,异步数据访问,缓存,, |
| 【英关键词】 | Mobile Intelligent Network,Intelligent Peripheral,Asynchronous Data Access,Cache, |
| 【分类导航】 | 工业技术>无线电电子学、电信技术>无线通信>移动通信>> |
| 【论文摘要】 | 随着移动通信网络规模的不断扩大以及市场竞争的日趋激烈,提供多样化、层次化的业务已成为运营商提高服务水平和赢得竞争的重要手段之一。电信运营的发展也从单一的基础网络的扩建转型到丰富多彩的业务的开发和推广。为用户提供丰富多彩的业务和完善的服务已经成为电信业的共识,业务成为推动电信系统发展的主要动力。
在智能网发展的初期,智能业务对专用资源只有简单的需求,特殊资源功能SRF(Special Resource Function)通常被综合在业务交换点SSP(Service Switching Point)内部。随着智能网业务的发展,智能业务对SRF的需求变得多样化和复杂化,要求提供诸如语音、数据、图像的处理,语音识别,文语转换等更丰富的网络资源,并要求SRF具有自主执行部分业务逻辑的控制能力,这就需要独立的智能外设的支持。目前,独立智能外设IIP(Independent Intelligent Peripheral)的实现方式已经得到国内外通信设备厂商和网络运营者的重视,纷纷着手进行IIP设备的开发与建设。
随着IIP在各地的广泛应用以及其承载的主要业务——彩铃业务的蓬勃发展,智能外设面... |
| 【论文题纲】 |
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第一章 智能网中的智能外设 |
10-21 |
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1.1 移动智能网 |
10-12 |
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1.2 智能外设的发展 |
12-18 |
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1.2.1 智能外设在智能网系统中位置 |
12-13 |
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1.2.2 智能外设所支持的资源和信令操作 |
13-14 |
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1.2.3 智能外设的工作方式 |
14-18 |
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1.3 彩铃业务 |
18-21 |
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1.3.1 智能网方案 |
18-19 |
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1.3.2 交换机方案 |
19-21 |
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第二章 智能外设的原理 |
21-32 |
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2.1 概述 |
21-22 |
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2.2 物理结构 |
22-25 |
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2.3 功能模块的划分 |
25-26 |
|
2.4 功能模块的工作原理 |
26-30 |
|
2.4.1 控制模块 |
26-29 |
|
2.4.2 信令模块 |
29 |
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2.4.3 资源模块 |
29-30 |
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2.5 问题的引入 |
30-32 |
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第三章 Dasas的设计与实现 |
32-51 |
|
3.1 总体设计 |
32-35 |
|
3.1.1 设计原则 |
32-33 |
|
3.1.2 总体结构 |
33-34 |
|
3.1.3 三个主要模块 |
34-35 |
|
3.2 dasaManager的设计和实现 |
35-39 |
|
3.2.1 连接管理模块 |
35-39 |
|
3.2.2 数据库连接池管理 |
39 |
|
3.2.3 请求分发管理 |
39 |
|
3.3 DBAgent的设计和实现 |
39-43 |
|
3.3.1 消息队列的控制模块: |
40-42 |
|
3.3.2 数据处理模块 |
42-43 |
|
3.4 监控处理模块 |
43-45 |
|
3.5 进程安全机制 |
45 |
|
3.6 用Dasas实现彩铃复制业务 |
45-51 |
|
3.6.1 业务简介 |
45-46 |
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3.6.3 信令流程 |
46-49 |
|
3.6.3 实现方式 |
49-51 |
|
第四章 资源节点缓存机制的设计与实现 |
51-61 |
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4.1 模拟测试 |
51-52 |
|
4.1.1 模拟测试背景 |
51 |
|
4.1.2 模拟测试方法 |
51 |
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4.1.3 测试软件概述 |
51-52 |
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4.1.4 测试结果数据 |
52 |
|
4.1.5 分析及结论 |
52 |
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4.2 对用户使用铃音情况的分析 |
52-54 |
|
4.3 设计与实现 |
54-58 |
|
4.3.1 缓存更新算法的选用 |
54-55 |
|
4.3.2 RN核心的结构 |
55-56 |
|
4.3.3 静态更新算法的设计和实现 |
56-57 |
|
4.3.4 对其他模块的改动 |
57-58 |
|
4.4 解决效果 |
58 |
|
4.5 下一步工作方向 |
58-61 |
|
第五章 对智能外设平台发展的展望 |
61-67 |
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结束语 |
67-68 |
|
参考文献 |
68-71 |
|
致谢 |
71 |
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| 【DOI】 | LunWen.ID:2.2008.352647 |